
Совпадает 1 из 4 сравнимых параметров
- Назначение
- Текущийдля пайки SMD и DIP радиокомпонентовАналогдля пайки электро и радиокомпонентов, меди и ее сплавовОтличается
- Температура пайки
- Текущий150...320 °САналог150...320 °ССовпадает
- Состав
- Текущийканифоль, гелеобразующая добавка, органический активаторАналогкислота салициловая 4 – 4.5 %, этиловый спирт 96 – 95.5 %.Отличается
- Консистенция
- Текущийгель повышенной плотностиАналогпрозрачная жидкость желтого цветаОтличается
- Особенности
- Текущийвысокая точность дозировки, не высыхаетАналог—Нет данных


